在高校、研究所及企業(yè)的研發(fā)部門中,在做微流控PDMS芯片類相關(guān)的實(shí)驗(yàn)室時(shí),都需要用到PDMS微流控芯片。加工PDMS芯片的方法通常采用傳統(tǒng)的軟光刻技術(shù)進(jìn)行加工,在此工藝的后兩步中,需要將PDMS-玻璃或PDMS-PDMS鍵合在一起。在進(jìn)行PDMS芯片鍵合之前,需要采用氧等離子體對(duì)PDMS片、玻璃表面進(jìn)行改性處理,然后再進(jìn)行熱壓鍵合。進(jìn)行表面處理的儀器,通常是大型的氧等離子體設(shè)備,如下圖所示。
本博文介紹一種微型的便攜式微流控PDMS芯片鍵合儀器,外形有點(diǎn)像大一點(diǎn)的男士剃須刀,通過替換不同的頭部部件,可以對(duì)各種不同形狀和厚度的PDMS片、玻璃等表面進(jìn)行改性處理。這種儀器就是Corona SB微流控PDMS鍵合儀器。
Corona SB鍵合儀器的主要特點(diǎn):
(1)高強(qiáng)度PDMS/玻璃鍵合
(2)手動(dòng)PDMS鍵合
(3)快速、輕松的PDMS鍵合
(4)便宜而有效的PDMS芯片鍵合的解決方法
Corona SB設(shè)備允許您快速且簡(jiǎn)便的處理表面,然后即可用于將PDMS與玻璃或PDMS鍵合在一起。實(shí)際上,Corona SB設(shè)備將改變表面特性,與傳統(tǒng)的等離子清潔處理方式大致相同。以PDMS鍵合為例,Corona SB使其表面功能化,并在不到一分鐘的時(shí)間內(nèi)實(shí)現(xiàn)強(qiáng)力連接。
特點(diǎn)和優(yōu)勢(shì):
Corona SB是如何工作的?
Corona SB是一種高頻發(fā)生器,它在電極尖端產(chǎn)生高壓、高壓火花。在電極周圍產(chǎn)生的電場(chǎng)用于聚合物的表面處理。
維護(hù)和危險(xiǎn)
Corona SB需要以適當(dāng)?shù)姆绞绞褂。它?huì)發(fā)出高頻高壓火花,但如果遵守安全說明則完全安全。
性能
高度可調(diào):
(1)輸出功率可以從10000伏調(diào)節(jié)到48000伏
(2)表面處理的距離和時(shí)間也可以根據(jù)需要進(jìn)行調(diào)整
(3)由于不同的電極,您可以專注于不同的區(qū)域。
這些高度可變的參數(shù)幾乎可以實(shí)現(xiàn)表面處理的所有可能性。
使用方便:
打開Corona SB開關(guān)就可以使用了。開關(guān)打開后,電場(chǎng)就開始工作了,您可以通過旋轉(zhuǎn)旋鈕進(jìn)行調(diào)節(jié)。
高性能:
多種不同的時(shí)間和功率參數(shù)組合允許您進(jìn)行完美的表面處理和鍵合。每次只有少數(shù)幾個(gè)指令便可以成功處理表面。
主要優(yōu)勢(shì):
(1)高強(qiáng)度PDMS-玻璃和PDMS-PDMS鍵合
(2)快速簡(jiǎn)便的PDMS鍵合
(3)用于表面處理例如PDMS鍵合
(4)快速改變表面的疏水性
(5)廉價(jià)而有效的解決方案
Corona SB技術(shù)規(guī)格
重量 | 3.2kg (7lbs) |
電源 | 110V or 230V; 50/60Hz |
電源尺寸 (HxWxD) | 105x197x80 (in mm) |
發(fā)生器尺寸 (LxDiam) | 280×64 (in mm) |
線纜長(zhǎng)度 | 1.8 m |
電場(chǎng)功率 | Adjustable |
輸出電壓 | 10 000 to 48 000 volts |
頻率 | from 4 to 5 MHz |
電極 | (1) Round (2,54cm) (2) Field effect (7,62cm) (3) Point effect |
參考文獻(xiàn)
PDMS bonding by means of a portable, low-cost corona system,點(diǎn)擊 這里 下載。